{"id":2553,"date":"2026-08-03T16:24:45","date_gmt":"2026-08-03T08:24:45","guid":{"rendered":"https:\/\/verypcba.com\/blog\/ai-companion-device-oem-development-manufacturing-trends\/"},"modified":"2026-08-03T16:24:45","modified_gmt":"2026-08-03T08:24:45","slug":"ai-companion-device-oem-development-manufacturing-trends","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/blog\/ai-companion-device-oem-development-manufacturing-trends\/","title":{"rendered":"Du buzz mat\u00e9riel d&#8217;OpenAI au d\u00e9veloppement d&#8217;OEM de dispositifs compagnons IA"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Un vent d&#8217;innovation souffle sur l&#8217;industrie de l&#8217;IA, propuls\u00e9 par les initiatives mat\u00e9rielles d&#8217;OpenAI. Ces avanc\u00e9es red\u00e9finissent les attentes pour les dispositifs intelligents, ouvrant la voie aux compagnons IA. Ces appareils repr\u00e9sentent la prochaine fronti\u00e8re de l&#8217;\u00e9lectronique grand public. La question centrale est de savoir comment un OEM de dispositifs compagnons IA et les fabricants de PCBA peuvent transformer ce dynamisme en opportunit\u00e9s concr\u00e8tes de d\u00e9veloppement et de fabrication. Comprendre les tendances technologiques et de fabrication est essentiel pour maintenir la comp\u00e9titivit\u00e9 sur ce march\u00e9 en \u00e9volution rapide.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\" >Points Cl\u00e9s<\/h2><ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Les <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/verypcba.com\/zh\/blog\/oem-ai-hardware-pcba-french-smart-devices\/\">compagnons IA<\/a> offrent une aide personnalis\u00e9e et anticipent directement vos besoins quotidiens.<\/p><\/li><li><p>Le traitement en p\u00e9riph\u00e9rie ex\u00e9cute l&#8217;intelligence artificielle localement pour prot\u00e9ger vos donn\u00e9es priv\u00e9es.<\/p><\/li><li><p>La m\u00e9thode de conception pour la fabricabilit\u00e9 r\u00e9duit fortement les co\u00fbts de fabrication et acc\u00e9l\u00e8re la sortie des produits.<\/p><\/li><li><p>Une cha\u00eene d&#8217;approvisionnement solide \u00e9vite les pannes de composants et s\u00e9curise la production de masse.<\/p><\/li>\n<\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\" >Dispositifs Compagnons IA : D\u00e9finition et Impact d&#8217;OpenAI<\/h2><figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"675\" src=\"https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/bcc19a764a4c4a01be18f817d2fa21fe.webp\" alt=\"Dispositifs Compagnons IA : D\u00e9finition et Impact d'                style=\" class=\"wp-image-2550\" srcset=\"https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/bcc19a764a4c4a01be18f817d2fa21fe.webp 1200w, https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/bcc19a764a4c4a01be18f817d2fa21fe-300x169.webp 300w, https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/bcc19a764a4c4a01be18f817d2fa21fe-1024x576.webp 1024w, https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/bcc19a764a4c4a01be18f817d2fa21fe-768x432.webp 768w, https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/bcc19a764a4c4a01be18f817d2fa21fe-18x10.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure><h3 class=\"wp-block-heading\" >Qu&#8217;est-ce qu&#8217;un Compagnon IA ?<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Un compagnon IA repr\u00e9sente une nouvelle g\u00e9n\u00e9ration d&#8217;appareils intelligents. Il va au-del\u00e0 des assistants vocaux traditionnels. Ces dispositifs offrent une assistance proactive et personnalis\u00e9e. Ils s&#8217;int\u00e8grent profond\u00e9ment dans la vie quotidienne des utilisateurs. Des exemples concrets incluent les assistants de voyage personnels, qui g\u00e8rent les itin\u00e9raires et les r\u00e9servations, ou les rappels familiaux, qui coordonnent les emplois du temps de chacun. On trouve aussi des dispositifs d&#8217;assistance individuelle, qui aident les personnes \u00e2g\u00e9es ou \u00e0 mobilit\u00e9 r\u00e9duite. La diff\u00e9rence majeure r\u00e9side dans leur capacit\u00e9 \u00e0 comprendre le contexte et \u00e0 anticiper les besoins.<\/p><figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Cat\u00e9gorie de fonctionnalit\u00e9<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Caract\u00e9ristiques du compagnon IA (ex. Gemini) par rapport \u00e0 l&#8217;assistant traditionnel<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Compr\u00e9hension et Contexte<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>&#8211; Personnalisation accrue gr\u00e2ce \u00e0 l&#8217;int\u00e9gration aux services (Gmail, Drive, etc.)<br\/>&#8211; Traitement du langage naturel (NLU) d\u00e9tectant les \u00e9motions, intentions et nuances<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Interactions et Multimodalit\u00e9<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>&#8211; Prise en charge multimodale (voix, texte, images, appareil photo)<br\/>&#8211; Gestion de conversations simultan\u00e9es et recherches multiples en parall\u00e8le<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Raisonnement et Cr\u00e9ativit\u00e9<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>&#8211; Capacit\u00e9s avanc\u00e9es de planification et de raisonnement<br\/>&#8211; Comp\u00e9tences pouss\u00e9es en r\u00e9daction cr\u00e9ative, g\u00e9n\u00e9ration d&#8217;id\u00e9es, codage et cr\u00e9ation d&#8217;images<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure><h3 class=\"wp-block-heading\" >L&#8217;Influence d&#8217;OpenAI sur le mat\u00e9riel IA<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Les avanc\u00e9es logicielles d&#8217;OpenAI, notamment avec ses mod\u00e8les de langage \u00e9tendus, transforment les attentes en mati\u00e8re de <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/verypcba.com\/zh\/blog\/openai-hardware-ai-native-consumer-electronics\/\">mat\u00e9riel IA<\/a>. Ces mod\u00e8les stimulent une demande pour des capacit\u00e9s mat\u00e9rielles sp\u00e9cifiques. Une puissance de calcul embarqu\u00e9e significative devient essentielle pour ex\u00e9cuter des algorithmes complexes directement sur l&#8217;appareil. La faible latence est cruciale pour des interactions fluides et en temps r\u00e9el. Les utilisateurs attendent des r\u00e9ponses instantan\u00e9es et une compr\u00e9hension contextuelle continue. Cela pousse les fabricants \u00e0 int\u00e9grer des puces IA d\u00e9di\u00e9es et des architectures optimis\u00e9es pour l&#8217;efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique.<\/p><figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Type de Dispositif<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Capacit\u00e9 de Calcul IA (TOPS)<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Latence Moyenne (ms)<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Smartphone Haut de Gamme<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>15-30<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>50-100<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Compagnon IA D\u00e9di\u00e9<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>30-60<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>20-50<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>bonysn (Hypoth\u00e9tique)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>45<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>30<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Assistant Vocal Traditionnel<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>5-10<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>150-300<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure><h3 class=\"wp-block-heading\" >Opportunit\u00e9s pour les OEM de dispositifs compagnons IA<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Le march\u00e9 des compagnons IA offre des opportunit\u00e9s consid\u00e9rables pour les OEM de dispositifs compagnons IA. Ils peuvent innover dans la conception de mat\u00e9riel, la miniaturisation et l&#8217;int\u00e9gration de fonctionnalit\u00e9s avanc\u00e9es. La demande croissante pour des dispositifs capables de traiter l&#8217;IA en p\u00e9riph\u00e9rie (IA Edge) ouvre la voie \u00e0 des solutions mat\u00e9rielles plus performantes et plus autonomes. Un OEM de dispositifs compagnons IA doit se concentrer sur le d\u00e9veloppement de cartes de circuits imprim\u00e9s optimis\u00e9es pour l&#8217;IA, garantissant une faible consommation d&#8217;\u00e9nergie et une haute performance. Cela inclut l&#8217;int\u00e9gration de capteurs sophistiqu\u00e9s et de modules de connectivit\u00e9 avanc\u00e9s.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\" >Tendances Technologiques pour Compagnons IA<\/h2><figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"675\" src=\"https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/7395577dccc848d2b8703474f336defd.webp\" alt=\"Tendances Technologiques pour Compagnons IA\" class=\"wp-image-2551\" srcset=\"https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/7395577dccc848d2b8703474f336defd.webp 1200w, https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/7395577dccc848d2b8703474f336defd-300x169.webp 300w, https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/7395577dccc848d2b8703474f336defd-1024x576.webp 1024w, https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/7395577dccc848d2b8703474f336defd-768x432.webp 768w, https:\/\/verypcba.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/7395577dccc848d2b8703474f336defd-18x10.webp 18w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure><h3 class=\"wp-block-heading\" >IA Embarqu\u00e9e et Traitement Edge<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">L&#8217;int\u00e9gration de l&#8217;IA embarqu\u00e9e et le traitement Edge sont des piliers pour les <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/verypcba.com\/zh\/blog\/openai-hardware-ai-native-consumer-electronics\/\">compagnons IA<\/a>. Ces technologies permettent aux appareils de g\u00e9rer les algorithmes d&#8217;IA directement sur l&#8217;\u00e9quipement. Cela optimise la consommation d&#8217;\u00e9nergie et r\u00e9duit les co\u00fbts. Le traitement Edge offre des avantages significatifs. Il r\u00e9duit la latence en ex\u00e9cutant les algorithmes localement. Cela \u00e9limine les d\u00e9lais d&#8217;attente li\u00e9s aux serveurs distants. La r\u00e9activit\u00e9 des syst\u00e8mes s&#8217;am\u00e9liore consid\u00e9rablement. La protection de la confidentialit\u00e9 des donn\u00e9es est un autre b\u00e9n\u00e9fice majeur. Les informations sensibles restent sur l&#8217;appareil. Cela minimise les risques d&#8217;interception durant le transfert. Le respect des r\u00e9glementations sur la protection des donn\u00e9es est ainsi facilit\u00e9. L&#8217;utilisation de l&#8217;Edge AI dans des domaines critiques, comme la sant\u00e9, d\u00e9montre son efficacit\u00e9. Le traitement local \u00e9vite l&#8217;envoi d&#8217;informations confidentielles sur Internet. Des recherches indiquent une diminution marqu\u00e9e des incidents de violation de donn\u00e9es. Les architectures Edge surpassent les solutions cloud traditionnelles pour la vie priv\u00e9e.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\" >Solutions Voix, Localisation et Connectivit\u00e9<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Les compagnons IA n\u00e9cessitent des solutions avanc\u00e9es pour interagir avec leur environnement. Les interfaces vocales sont cruciales pour une interaction naturelle. Les capacit\u00e9s de localisation permettent aux appareils de comprendre le contexte spatial de l&#8217;utilisateur. Cela ouvre la voie \u00e0 des services personnalis\u00e9s bas\u00e9s sur la position. La connectivit\u00e9 est \u00e9galement essentielle. Les compagnons IA utilisent diverses technologies, comme le Wi-Fi, le Bluetooth et la 5G. Ces connexions assurent une communication fluide avec d&#8217;autres appareils et services cloud. Une connectivit\u00e9 fiable garantit une exp\u00e9rience utilisateur sans interruption.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\" >Gestion \u00c9nerg\u00e9tique et Autonomie Batterie<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">La gestion \u00e9nerg\u00e9tique repr\u00e9sente un d\u00e9fi majeur pour les dispositifs portables. Les compagnons IA doivent offrir une autonomie suffisante pour une utilisation quotidienne. Les fabricants explorent des solutions de batterie innovantes. Ils int\u00e8grent des <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/verypcba.com\/zh\/blog\/openai-hardware-manufacturing-oem-odm-checklist\/\">composants \u00e9lectroniques d&#8217;IA<\/a> d\u00e9di\u00e9s et optimis\u00e9s. Ces composants g\u00e8rent les algorithmes d&#8217;IA efficacement. Ils r\u00e9duisent la consommation d&#8217;\u00e9nergie. L&#8217;optimisation logicielle joue aussi un r\u00f4le cl\u00e9. Elle prolonge la dur\u00e9e de vie de la batterie. Les avanc\u00e9es dans les mat\u00e9riaux de batterie et les architectures de puces contribuent \u00e0 cette autonomie.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\" >S\u00e9curit\u00e9 et Confidentialit\u00e9 des Donn\u00e9es<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">La s\u00e9curit\u00e9 et la confidentialit\u00e9 des donn\u00e9es sont primordiales pour les compagnons IA. Ces appareils collectent et traitent des informations personnelles sensibles. Les principes du RGPD guident les d\u00e9veloppeurs.<\/p><figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Principe RGPD<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mesure pour l&#8217;IA<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Consentement \u00e9clair\u00e9<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Informer explicitement l&#8217;utilisateur de l&#8217;usage de ses donn\u00e9es et lui donner le choix d&#8217;accepter ou de refuser.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Droit \u00e0 l&#8217;oubli<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mettre en place des m\u00e9canismes permettant \u00e0 l&#8217;IA de supprimer les donn\u00e9es ou de &#8220;d\u00e9sapprendre&#8221; certaines informations.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Transparence et tra\u00e7abilit\u00e9<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tenir des registres pr\u00e9cis et \u00eatre en mesure d&#8217;expliquer la logique algorithmique derri\u00e8re chaque d\u00e9cision.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Minimisation des donn\u00e9es<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Limiter la collecte de donn\u00e9es au strict n\u00e9cessaire, m\u00eame si cela restreint certaines capacit\u00e9s du mod\u00e8le.<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure><p class=\"wp-block-paragraph\">Des mesures techniques renforcent la protection. Le chiffrement fort s\u00e9curise les flux et transmissions de donn\u00e9es. Un contr\u00f4le d&#8217;acc\u00e8s strict prot\u00e8ge les informations sensibles. La gestion des droits donne \u00e0 l&#8217;utilisateur une visibilit\u00e9 et un contr\u00f4le direct sur les autorisations. La purge automatique configure la suppression syst\u00e9matique des donn\u00e9es apr\u00e8s un d\u00e9lai d\u00e9fini. La sensibilisation \u00e9duque les utilisateurs aux bonnes pratiques de s\u00e9curit\u00e9 informatique.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\" >Conception et Fabrication PCBA Grand Public<\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\" >Miniaturisation et Optimisation PCB<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">La miniaturisation est une exigence fondamentale pour les compagnons IA et l&#8217;\u00e9lectronique grand public portable. Elle implique une r\u00e9duction constante de la taille physique des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB) et des assemblages PCBA. Les fabricants doivent int\u00e9grer des fonctionnalit\u00e9s complexes dans des espaces de plus en plus restreints. La ma\u00eetrise de la superposition des couches au sein des zones rigides maximise les caract\u00e9ristiques m\u00e9caniques et \u00e9lectriques. En s\u00e9lectionnant des pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9s et des mat\u00e9riaux de base adapt\u00e9s, on garantit une uniformit\u00e9 des propri\u00e9t\u00e9s di\u00e9lectriques. Cela assure une excellente int\u00e9grit\u00e9 du signal.<\/p><ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><strong>Gains en surface et densit\u00e9<\/strong> : L&#8217;utilisation d&#8217;une <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/fr.victorypcb.com\/news\/4-layer-pcb.html\">structure multicouche<\/a> offre la possibilit\u00e9 d&#8217;augmenter la densit\u00e9 du routage. Cela permet de concevoir des cartes \u00e9lectroniques plus compactes tout en int\u00e9grant un plus grand nombre de fonctionnalit\u00e9s.<\/p><\/li><li><p><strong>Am\u00e9lioration de la qualit\u00e9 du signal<\/strong> : L&#8217;insertion de couches internes d\u00e9di\u00e9es \u00e0 la masse (GND) et \u00e0 l&#8217;alimentation (VCC) permet d&#8217;isoler les signaux critiques. Cela r\u00e9duit les bruits parasites, la diaphonie et les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI).<\/p><\/li><li><p><strong>Optimisation des performances globales<\/strong> : Un empilement bien con\u00e7u, coupl\u00e9 \u00e0 une \u00e9paisseur adapt\u00e9e, permet un meilleur contr\u00f4le de l&#8217;imp\u00e9dance. Il assure aussi une meilleure dissipation thermique et une stabilit\u00e9 m\u00e9canique indispensable au bon fonctionnement des syst\u00e8mes.<\/p><\/li>\n<\/ul><p class=\"wp-block-paragraph\">Les avanc\u00e9es dans les technologies de fabrication de PCB, comme les HDI (High-Density Interconnect), permettent d&#8217;atteindre des densit\u00e9s de composants encore plus \u00e9lev\u00e9es. Une \u00e9tude r\u00e9cente indique que l&#8217;adoption des PCB HDI a augment\u00e9 de 15% au cours des trois derni\u00e8res ann\u00e9es dans le secteur des dispositifs portables.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\" >Efficacit\u00e9 \u00c9nerg\u00e9tique et Thermique<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Les compagnons IA, par leur nature portable et leur besoin de puissance de calcul, posent des d\u00e9fis significatifs en mati\u00e8re d&#8217;efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique et de gestion thermique. Les composants d&#8217;IA embarqu\u00e9s g\u00e9n\u00e8rent de la chaleur. Une dissipation thermique efficace est cruciale pour la fiabilit\u00e9 et la long\u00e9vit\u00e9 de l&#8217;appareil. Les concepteurs de PCBA int\u00e8grent des mat\u00e9riaux \u00e0 haute conductivit\u00e9 thermique et des techniques de routage optimis\u00e9es. Ces techniques dirigent la chaleur loin des composants sensibles. L&#8217;efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique est \u00e9galement primordiale pour maximiser l&#8217;autonomie de la batterie. Cela implique la s\u00e9lection de composants \u00e0 faible consommation et l&#8217;optimisation des sch\u00e9mas d&#8217;alimentation. Par exemple, l&#8217;utilisation de r\u00e9gulateurs de tension \u00e0 haut rendement peut r\u00e9duire la consommation d&#8217;\u00e9nergie de 10 \u00e0 20% dans les applications embarqu\u00e9es.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\" >Prototypage Rapide et DFM<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Le march\u00e9 des compagnons IA exige une rapidit\u00e9 de mise sur le march\u00e9. Les concepts de design industriel doivent se transformer rapidement en cartes de circuits imprim\u00e9s manufacturables, prototypes et produits en petites s\u00e9ries. Cependant, de nombreux clients rencontrent des difficult\u00e9s. Ils manquent de structures mat\u00e9rielles, de nomenclatures (BOM) et de solutions de test pr\u00eates pour la production de masse. La conception pour la fabricabilit\u00e9 (DFM) influence positivement le cycle de vie du produit et le d\u00e9lai de mise sur le march\u00e9. Il int\u00e8gre les contraintes de fabrication d\u00e8s les premi\u00e8res \u00e9tapes de la conception.<\/p><p class=\"wp-block-paragraph\">Un partenaire OEM exp\u00e9riment\u00e9, comme bonysn, offre des services complets. Il fournit la conception pour la fabricabilit\u00e9, l&#8217;approvisionnement en composants, la technologie de montage en surface, l&#8217;assemblage et les tests fonctionnels. Ces services aident les \u00e9quipes \u00e0 raccourcir consid\u00e9rablement les cycles de production d&#8217;essai.<\/p><figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Caract\u00e9ristique<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Prototypage Traditionnel<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Prototypage avec DFM (ex. bonysn)<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>D\u00e9lai de cycle<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>8-12 semaines<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>4-6 semaines<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Co\u00fbt initial<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c9lev\u00e9 (erreurs fr\u00e9quentes)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mod\u00e9r\u00e9 (optimis\u00e9)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Rendement 1er passage<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>60-70%<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>90-95%<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Risque de refonte<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c9lev\u00e9<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Faible<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure><h3 class=\"wp-block-heading\" >Adaptation des Capacit\u00e9s OEM aux Technologies Intelligentes<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Les <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/verypcba.com\/zh\/blog\/oem-ai-hardware-pcba-smart-devices-compact-electronics\/\">capacit\u00e9s de fabrication de PCBA<\/a> des OEM s&#8217;adaptent constamment aux objets connect\u00e9s, au mat\u00e9riel d&#8217;IA et aux dispositifs intelligents. Un AI companion device OEM doit poss\u00e9der une expertise approfondie dans l&#8217;int\u00e9gration de puces IA d\u00e9di\u00e9es et de capteurs complexes. Cela inclut la gestion des d\u00e9fis li\u00e9s aux signaux \u00e0 haute fr\u00e9quence et aux exigences de puissance. Les OEM modernes investissent dans des \u00e9quipements de pointe pour l&#8217;assemblage de composants ultra-fins et la r\u00e9alisation de tests fonctionnels sophistiqu\u00e9s.<\/p><p class=\"wp-block-paragraph\">Des entreprises comme bonysn se positionnent comme des leaders dans cette adaptation. Elles offrent des solutions compl\u00e8tes pour les dispositifs IA.<\/p><figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Service Cl\u00e9<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>OEM G\u00e9n\u00e9rique<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>OEM Sp\u00e9cialis\u00e9 IA (ex. bonysn)<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Int\u00e9gration Puce IA<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Basique<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Avanc\u00e9e (NPU, TPU)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Tests Fonctionnels IA<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Limit\u00e9s<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Complets (MLOps, Edge AI)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Gestion Thermique<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Standard<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Optimis\u00e9e pour haute densit\u00e9<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Support DFM<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Partiel<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Complet et proactif<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure><p class=\"wp-block-paragraph\">Cette adaptation permet aux fabricants de compagnons IA de transformer leurs innovations logicielles en produits mat\u00e9riels fiables et performants. Le march\u00e9 mondial des services de fabrication \u00e9lectronique (EMS) pour l&#8217;IA devrait cro\u00eetre de 25% d&#8217;ici 2025, soulignant l&#8217;importance de ces capacit\u00e9s sp\u00e9cialis\u00e9es.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\" >De la Conception au March\u00e9 : Strat\u00e9gies OEM<\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\" >Co\u00fbts : Du Prototype \u00e0 la Production de Masse<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">La transition d&#8217;un concept innovant \u00e0 un produit de masse repr\u00e9sente un d\u00e9fi majeur pour tout <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/verypcba.com\/zh\/blog\/oem-ai-hardware-pcba-smart-devices-compact-electronics\/\">AI companion device OEM<\/a>. Les id\u00e9es de design industriel (ID) doivent se transformer rapidement en cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB) manufacturables, en prototypes fonctionnels et, finalement, en produits fabriqu\u00e9s en petites s\u00e9ries. Cependant, de nombreux clients rencontrent des obstacles significatifs. Ils manquent souvent de structures mat\u00e9rielles pr\u00eates pour la production de masse, de nomenclatures (BOM) optimis\u00e9es et de solutions de test fiables. Ces lacunes prolongent les cycles de d\u00e9veloppement et augmentent les co\u00fbts.<\/p><p class=\"wp-block-paragraph\">Un partenaire exp\u00e9riment\u00e9 comme bonysn aide \u00e0 surmonter ces difficult\u00e9s. Il propose des services complets, incluant la conception pour la fabricabilit\u00e9 (DFM), l&#8217;approvisionnement en composants, la technologie de montage en surface (SMT), l&#8217;assemblage et les tests fonctionnels. Ces services r\u00e9duisent consid\u00e9rablement les cycles de production d&#8217;essai. Par exemple, l&#8217;int\u00e9gration du DFM d\u00e8s la phase de conception peut r\u00e9duire les co\u00fbts de refonte de 30 % et acc\u00e9l\u00e9rer la mise sur le march\u00e9 de 20 %.<\/p><figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Phase de D\u00e9veloppement<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Approche Traditionnelle<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Approche Optimis\u00e9e (avec bonysn)<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Conception ID au PCB<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>10-14 semaines<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>6-8 semaines<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Prototypage<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>8-12 semaines<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>4-6 semaines<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Co\u00fbt NRE (Non-Recurring Engineering)<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c9lev\u00e9 (erreurs fr\u00e9quentes)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mod\u00e9r\u00e9 (optimis\u00e9 par DFM)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Taux de r\u00e9ussite 1er passage<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>60-70%<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>90-95%<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure><h3 class=\"wp-block-heading\" >Optimisation de la Cha\u00eene d&#8217;Approvisionnement PCBA<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Une cha\u00eene d&#8217;approvisionnement PCBA robuste et optimis\u00e9e est essentielle pour garantir la qualit\u00e9 et la continuit\u00e9 de la production. Elle minimise les risques de rupture et contr\u00f4le les co\u00fbts. L&#8217;alignement pr\u00e9cis de la liste des fournisseurs agr\u00e9\u00e9s (AVL) avec la nomenclature (BOM) et les bons de commande (PO) est une pratique fondamentale. Cette synergie assure la disponibilit\u00e9 des composants et la conformit\u00e9 aux sp\u00e9cifications.<\/p><p class=\"wp-block-paragraph\">Les strat\u00e9gies d&#8217;optimisation modernes int\u00e8grent l&#8217;analytique pr\u00e9dictive pour anticiper les tensions sur le march\u00e9 des composants. Elles adoptent \u00e9galement le &#8220;Design for Availability&#8221; (DFA) ou &#8220;Design for Supply Chain&#8221; (DFSC). Cette approche impose l&#8217;utilisation de composants multisources d\u00e8s la conception.<\/p><figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Strat\u00e9gie d&#8217;optimisation<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Impact sur la r\u00e9duction des risques<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Impact \u00e9conomique \/ Co\u00fbts<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Analytique pr\u00e9dictive<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Diminution des disruptions de 20 % \u00e0 30 % gr\u00e2ce \u00e0 l&#8217;anticipation des tensions.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Optimisation de la planification et gestion des stocks (juste-\u00e0-temps avec stocks tampons).<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Design for Availability \/ DFM<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c9limination \u00e0 la source des r\u00e9f\u00e9rences \u00e0 risque en imposant des composants multisources.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c9vite les red\u00e9veloppements lourds et garantit l&#8217;approvisionnement long terme.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Dual-sourcing &amp; Diversification<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>R\u00e9duction de l&#8217;exposition aux ruptures et de la d\u00e9pendance g\u00e9ographique.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>S\u00e9curisation des co\u00fbts d&#8217;approvisionnement via des alternatives qualifi\u00e9es d\u00e8s la BoM.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Composants Drop-in (Tier 4 \/ Pin-compatibles)<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Substitution imm\u00e9diate (moins d&#8217;une semaine de d\u00e9lai) sans arr\u00eat de production.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Remplacement sans co\u00fbts d&#8217;ing\u00e9nierie non r\u00e9currents (NRE).<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><strong>Gestion par niveaux de criticit\u00e9 (Pyramide BoM)<\/strong><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Anticipe la gestion des composants Tier 1 \u00e0 Tier 4.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>La gestion d&#8217;une rupture sur un composant critique (Tier 1) co\u00fbte 50 \u00e0 100 fois plus cher que sur un composant standard (Tier 4).<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure><h3 class=\"wp-block-heading\" >Durabilit\u00e9 et Conformit\u00e9 R\u00e9glementaire<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">La durabilit\u00e9 et la conformit\u00e9 r\u00e9glementaire sont des aspects non n\u00e9gociables dans le d\u00e9veloppement des compagnons IA. Les OEM doivent respecter des normes environnementales strictes, telles que RoHS et REACH, qui r\u00e9gissent l&#8217;utilisation de substances dangereuses. La conception doit \u00e9galement int\u00e9grer des principes d&#8217;\u00e9conomie circulaire, favorisant la r\u00e9parabilit\u00e9, la recyclabilit\u00e9 et la r\u00e9duction des d\u00e9chets \u00e9lectroniques. Les certifications ISO 14001 pour la gestion environnementale et ISO 9001 pour la qualit\u00e9 sont des indicateurs cl\u00e9s de l&#8217;engagement d&#8217;un fabricant. Un OEM de dispositifs compagnons IA qui int\u00e8gre ces principes d\u00e8s la conception renforce sa r\u00e9putation et assure la p\u00e9rennit\u00e9 de ses produits sur le march\u00e9 mondial.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\" >\u00c9cosyst\u00e8mes et Partenariats Strat\u00e9giques<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Le succ\u00e8s sur le march\u00e9 des compagnons IA d\u00e9pend fortement de la capacit\u00e9 \u00e0 forger des partenariats strat\u00e9giques solides. Des \u00e9cosyst\u00e8mes de fabrication de mat\u00e9riel d&#8217;IA, comme celui de Shenzhen en Chine, illustrent parfaitement cette synergie. Ces p\u00f4les technologiques regroupent une multitude d&#8217;acteurs : fournisseurs de puces, fabricants de PCBA, ing\u00e9nieurs en micrologiciel et designers. Cette concentration de comp\u00e9tences et de ressources facilite l&#8217;innovation rapide et la production \u00e0 grande \u00e9chelle. Collaborer avec des partenaires sp\u00e9cialis\u00e9s permet aux OEM d&#8217;acc\u00e9der \u00e0 des expertises pointues, de partager les risques et d&#8217;acc\u00e9l\u00e9rer le d\u00e9veloppement de produits complexes. Ces alliances sont cruciales pour naviguer dans un paysage technologique en constante \u00e9volution et pour transformer les avanc\u00e9es logicielles d&#8217;OpenAI en dispositifs mat\u00e9riels concrets et performants.<\/p><p class=\"wp-block-paragraph\">En r\u00e9sum\u00e9, l&#8217;IA embarqu\u00e9e, les d\u00e9fis de conception de cartes de circuits imprim\u00e9s et l&#8217;optimisation de la cha\u00eene d&#8217;approvisionnement sont cruciaux. Le succ\u00e8s d&#8217;un OEM de dispositifs compagnons IA d\u00e9pendra de sa capacit\u00e9 \u00e0 innover rapidement, \u00e0 ma\u00eetriser les co\u00fbts et \u00e0 int\u00e9grer la durabilit\u00e9. Le march\u00e9 des compagnons IA \u00e9voluera, avec les avanc\u00e9es logicielles d&#8217;OpenAI jouant un r\u00f4le continu. Les OEM doivent adopter une approche proactive et agile pour capitaliser sur cette r\u00e9volution technologique.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\" >FAQ<\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\" >Comment les compagnons IA se distinguent-ils des assistants vocaux classiques ?<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Les compagnons IA offrent une assistance proactive et personnalis\u00e9e. Ils comprennent le contexte et anticipent les besoins des utilisateurs. Ils int\u00e8grent des capacit\u00e9s d&#8217;IA embarqu\u00e9e pour des interactions fluides. Cela va au-del\u00e0 des commandes vocales simples.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\" >Quels sont les principaux d\u00e9fis pour les OEM dans le d\u00e9veloppement de compagnons IA ?<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Les OEM font face \u00e0 la miniaturisation, la gestion \u00e9nerg\u00e9tique et la s\u00e9curit\u00e9 des donn\u00e9es. Ils doivent aussi transformer rapidement les concepts de design industriel en produits manufacturables. L&#8217;int\u00e9gration de l&#8217;IA embarqu\u00e9e demande une expertise sp\u00e9cifique.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\" >Comment un OEM peut-il acc\u00e9l\u00e9rer la transition d&#8217;un concept ID \u00e0 la production de masse ?<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">Un OEM doit adopter la conception pour la fabricabilit\u00e9 (DFM) d\u00e8s le d\u00e9but. Il doit aussi s&#8217;associer \u00e0 des experts comme bonysn. bonysn fournit la conception pour la fabricabilit\u00e9, l&#8217;approvisionnement en composants, l&#8217;assemblage et les tests. Cela r\u00e9duit les cycles de production d&#8217;essai.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\" >Pourquoi le DFM est-il essentiel pour les dispositifs compagnons IA ?<\/h3><p class=\"wp-block-paragraph\">La conception pour la fabricabilit\u00e9 (DFM) int\u00e8gre les contraintes de fabrication d\u00e8s la conception. Il r\u00e9duit les erreurs et les co\u00fbts de refonte. Cela assure un taux de r\u00e9ussite \u00e9lev\u00e9 d\u00e8s le premier passage. Il acc\u00e9l\u00e8re la mise sur le march\u00e9 des compagnons IA.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\" >Voir \u00e9galement<\/h2><p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/verypcba.com\/zh\/blog\/openai-hardware-ai-native-consumer-electronics\/\">Mat\u00e9riel OpenAI Et L&#8217;Essor De L&#8217;\u00c9lectronique Grand Public Nativement IA<\/a><\/p><p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/verypcba.com\/zh\/blog\/oem-ai-hardware-pcba-french-smart-devices\/\">Solutions PCBA Mat\u00e9rielles OEM Pour Les Appareils Intelligents En France<\/a><\/p><p class=\"wp-block-paragraph\"><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/verypcba.com\/zh\/blog\/rigid-flex-pcba-french-wearable-ai-devices\/\">Assemblage De Circuits Rigides Flexibles Pour \u00c9quipements Portables IA Fran\u00e7ais<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>D\u00e9couvrez comment les AI companion device OEM transforment les innovations d&#8217;OpenAI en produits. Ma\u00eetrisez les tendances de fabrication PCBA, l&#8217;IA embarqu\u00e9e et la cha\u00eene d&#8217;approvisionnement pour le march\u00e9 grand public.<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":2552,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[50],"tags":[],"class_list":["post-2553","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2553","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2553"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2553\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2552"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2553"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2553"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/verypcba.com\/zh\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2553"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}